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SK海力士開(kāi)發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤“PEB110 E1.S”

采用第五代PCIe，較上一代產(chǎn)品性能提高一倍，能效提升30%以上· 經(jīng)客戶驗(yàn)證后，將于明年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)· 增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心的SSD產(chǎn)品組合，滿足多樣化客戶需求· “不僅在HBM領(lǐng)域，同時(shí)在NAND閃存解決方案SSD產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固全球頂級(jí)面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者地位”2024年9月11日，SK海力士宣布，公司開(kāi)發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品“PEB110 E1.S”（以下簡(jiǎn)稱 PEB110）。SK海力士表示：“隨著AI時(shí)代的全面到
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消息稱英特爾已砍掉 Beast Lake 及后續(xù)處理器產(chǎn)品

9 月 3 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期視頻中，爆料稱從英特爾內(nèi)部（公司高層）掌握新線索，稱英特爾已經(jīng)取消了 Beast Lake 處理器產(chǎn)品線。消息源表示在首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）掌舵下，英特爾公司不再專注于研發(fā)高性能 CPU 核心，而是將重心放在 GPU 方面，讓 CPU 給 AI 處理器（本質(zhì)上是 GPU）鋪路。而另一個(gè)原因是開(kāi)發(fā)費(fèi)用。消息稱 Royal Core 的開(kāi)發(fā)耗費(fèi)了大量現(xiàn)金，英特爾不得不削減開(kāi)支，因此基于 Roya
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
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敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應(yīng)用—易被忽略的三個(gè)性能要素

在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統(tǒng)（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對(duì)電子組件的防護(hù)性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設(shè)備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護(hù)能力，行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating，俗稱三防漆)。經(jīng)過(guò)涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲，既強(qiáng)化了抵御外界侵害的能力，也促進(jìn)了電路板設(shè)計(jì)中導(dǎo)體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩(wěn)定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評(píng)估是多
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7折購(gòu)！米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板

全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國(guó)產(chǎn)入門級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設(shè)計(jì)，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來(lái)已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國(guó)產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng)，開(kāi)發(fā)板7折，限量150套！搶購(gòu)鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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英特爾Lunar Lake要發(fā)大招了

COMPUTEX 2024注定會(huì)成為最繁忙的發(fā)布時(shí)間點(diǎn)，在NVIDIA、AMD已經(jīng)在積極籌備新品發(fā)布的同時(shí)，英特爾也率先發(fā)布了Lunar Lake產(chǎn)品預(yù)告，距離基于Meteor Lake的AI PC發(fā)布僅僅不到7個(gè)月的時(shí)間。按照計(jì)劃在今年第四季度，英特爾將正式發(fā)布適用于移動(dòng)端的Lunar Lake和適用于移動(dòng)、桌面端的Arrow Lake。在COMPUTEX 2024上，英特爾將進(jìn)一步公布Lunar Lake細(xì)節(jié)，從而強(qiáng)化輕薄型筆記本市場(chǎng)，與高通Snapdragon X以及蘋果M4展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)。在Luna
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ZESTRON邀你參加R&S在線講座

成熟的制造工藝開(kāi)發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測(cè)試板能更好的代表制造材料和工藝，同時(shí)滿足表面絕緣電阻 (SIR)測(cè)試和離子色譜（IC）測(cè)試的需要，可用于評(píng)估驗(yàn)證工藝過(guò)程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀證據(jù)，使測(cè)試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡(jiǎn)單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專家、IPC 亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家王克同老師將帶來(lái)在線講座《駕馭電子制造工藝開(kāi)發(fā)-善用IPC-B-52測(cè)試板驗(yàn)證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開(kāi)發(fā)的挑戰(zhàn)、介紹IPC-B-52測(cè)試板的核
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平臺(tái)算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機(jī)提供動(dòng)力

自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來(lái)的客戶端處理器（代號(hào) Lunar Lake）將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機(jī)型提供動(dòng)力，為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗(yàn)加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來(lái)，英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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羅德與施瓦茨推出具有市場(chǎng)領(lǐng)先功能的新型R&S NGC100電源系列

R&S NGC100電源系列包括單通道、雙通道和三通道等型號(hào)，可提供高達(dá)32 V、10A 和100W 的直流電源。直流電源在整個(gè)電子工業(yè)中必不可少，它能從可能受到波動(dòng)和浪涌影響的交流電源中提供精確穩(wěn)定的直流供電，滿足基本要求。新型R&S NGC100電源系列不僅滿足了這一基本要求，而且還具有各種特性、功能和遠(yuǎn)程控制能力，可支持比穩(wěn)定輸出功率更為復(fù)雜的應(yīng)用。該系列包括單通道、雙通道和三通道等型號(hào)，每通道供電電壓為0-32V，輸出功率高達(dá)10A和100W。單通道R&S NGC101最大
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羅德與施瓦茨最新推出頻率高達(dá)40 GHz的R&S SMB100B微波信號(hào)發(fā)生器

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）的新型R&S SMB100B微波信號(hào)發(fā)生器有四種頻率可供選擇，頻率范圍分別為8 kHz 至 12.75 GHz、20 GHz、31.8 GHz 或 40 GHz，為模擬微波信號(hào)發(fā)生帶來(lái)了出色的輸出功率、頻譜純度、極低的近端相位噪聲以及幾乎可忽略的寬帶噪聲。新推出的R&S SMB100B模擬微波信號(hào)發(fā)生器性能卓越，在中端級(jí)別高達(dá)40 GHz的模擬信號(hào)發(fā)生領(lǐng)域處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。R&S SMB100B操作簡(jiǎn)便、功能全面，是所有需要干凈模擬信號(hào)或高
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國(guó)內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣

5 月 10 日消息，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）公眾號(hào)昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實(shí)驗(yàn)室組建光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，成功研制出國(guó)內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國(guó)內(nèi)首次驗(yàn)證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá) 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團(tuán)隊(duì)在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，研制出硅光配套的單路
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羅德與施瓦茨推出新型R&S NPA系列緊湊型功率分析儀可滿足所有功率測(cè)量要求

R&S NPA101功率計(jì)提供所有基本測(cè)量功能，R&S NPA501功率分析儀增加了增強(qiáng)型測(cè)量功能和圖形分析功能，R&S NPA701合規(guī)性測(cè)試儀包括符合IEC62301和EN50564標(biāo)準(zhǔn)的功耗評(píng)估功能，以及符合EN61000-3-2 標(biāo)準(zhǔn)的EMC諧波發(fā)射測(cè)試功能。設(shè)備或模塊的電氣特性是整個(gè)電子行業(yè)都要測(cè)量的基本屬性，從研發(fā)開(kāi)始，到一致性認(rèn)證測(cè)試，生產(chǎn)和服務(wù)過(guò)程中都要測(cè)量。新型 R&S NPA 功率分析儀系列的所有型號(hào)都能滿足所有這些階段的要求，功率測(cè)量范圍從50μW 到
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羅德與施瓦茨推出頻率可達(dá)50GHz的R&S FSPN50，專用于相位噪聲分析和VCO測(cè)量

R&S嚴(yán)格執(zhí)行相位噪聲分析和壓控振蕩器 (VCO) 測(cè)量功能，所有R&S FSPN型號(hào)均具有出色的性價(jià)比。R&SFSPN既能進(jìn)行高速測(cè)量，同時(shí)又能提供合成器、VCO、OCXO 和 DRO 等信號(hào)源參數(shù)表征所需的高準(zhǔn)確度。更高測(cè)試速度和更高精度之間總是不能兼得，測(cè)試者需要選擇最適合其應(yīng)用的設(shè)置。從這個(gè)角度看，R&S FSPN 不僅是生產(chǎn)測(cè)試的理想解決方案，還能滿足許多振蕩器開(kāi)發(fā)要求。新型R&S FSPN50的頻率范圍為 1MHz至50GHz，是對(duì)現(xiàn)有8GHz和26.5
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封閉沒(méi)有前途！Intel打造開(kāi)放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)，亮點(diǎn)不少，號(hào)稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級(jí)的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過(guò)對(duì)于AI開(kāi)發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會(huì)上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開(kāi)放企業(yè)AI平臺(tái)，推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時(shí)通過(guò)超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說(shuō)到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會(huì)
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D型觸發(fā)器的電路和操作

D型觸發(fā)器是基本的數(shù)字存儲(chǔ)器元件。在這里，我們檢查它們的輸入輸出行為和內(nèi)部電路。邏輯門是所有數(shù)字技術(shù)的組成部分。然而，只有組合邏輯電路是不可能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代世界龐大的計(jì)算功能的。在完全由組合邏輯組成的電路中，輸出僅取決于輸入的當(dāng)前狀態(tài)。所有信號(hào)通過(guò)互連的邏輯門直接從輸入移動(dòng)到輸出。為了實(shí)現(xiàn)我們與當(dāng)今數(shù)字技術(shù)相關(guān)的先進(jìn)計(jì)算和信號(hào)處理，我們需要組合邏輯和數(shù)字存儲(chǔ)器。換句話說(shuō)，我們需要時(shí)序邏輯。雖然組合邏輯允許我們構(gòu)建有用的設(shè)備，如加法器、多路復(fù)用器和編碼器，但正是時(shí)序邏輯讓我們進(jìn)入微處理器領(lǐng)域。在時(shí)序邏輯電路中，輸
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